近日，金盤科技通過其持股公司正式成立了一家智能科技公司，標志著該企業在科技創新領域的進一步拓展。新公司業務范圍涵蓋半導體相關業務與人工智能基礎軟件開發，體現了金盤科技對前沿技術趨勢的敏銳洞察和戰略布局。

在半導體業務方面，新公司將致力于半導體材料、器件設計或制造等環節的研發與產業化。隨著全球半導體產業持續升溫，這一布局有望為金盤科技在智能制造、物聯網等領域提供核心硬件支持，增強產業鏈自主可控能力。同時，半導體技術與人工智能的深度融合，將推動高性能計算芯片等關鍵產品的創新，助力我國科技自立自強。

另一方面，新公司重點發力人工智能基礎軟件開發，包括算法框架、數據處理工具及AI平臺構建等。在當前AI技術廣泛應用于各行各業的背景下，基礎軟件是支撐智能應用落地的關鍵。金盤科技此舉將加速AI技術在工業自動化、智慧城市等場景的賦能，同時通過自主研發降低對外部技術的依賴，提升企業核心競爭力。

總體來看，金盤科技成立智能科技公司是其多元化戰略的重要一步，不僅拓展了業務邊界，還順應了國家推動科技創新的政策導向。未來，隨著半導體與AI業務的協同發展，新公司有望成為金盤科技新的增長引擎，并為行業技術進步貢獻力量。